GLASS COMPANY S.r.l. ガラス用に特別に設計されたLaserMekマシンの開発を続け、表面（アブレーションと彫刻）、およびマーキングやXNUMX次元装飾などのガラス内部、および切断と穴あけの両方をカバーする、ますます洗練されたマシンを作成しています。
銀メッキとすべてのタイプの反射およびLow-Eワニスとコーティングを除去し、ガラスを完全に透明にするレーザーの以前の出版物で、冷蔵庫用の加熱ガラスの製造用にLow-Eガラスを彫刻するレーザーについてすでに話しました。ドアおよび防曇ガラス一般に、HG SoftMekソフトウェアと組み合わせて、コーティングのカットを自動計算し、ガラスの動作温度を決定します。
新参者は、ガラスの端に切り込みと溝を開けるだけのレーザーです。
穴あけは、古典的な丸い穴から、非常に洗練された光学系を使用して80x80mmに達することができる最大サイズ100x100mmの任意の形状（楕円形、長方形、台形など）の穴まで、任意の形状にすることができます。
従来のウォータージェット切断システムに近いが、大きな利点がある作業時間は、水と研磨剤がない状態での作業に加えて、廃棄する廃棄物を生成せず、とりわけ、約3Kwのハイドロジェットに必要な電力
ドイツ製の洗練されたレーザー光源と、掘削プロセス全体を管理するための適切なソフトウェアのおかげで、お客様の技術的/経済的ニーズを満たすために、お客様と協力してカスタマイズされた機械を作成することができます。
レーザーは工具を使用せず、レーザービームのサイズが変わることはないため、穴あけの精度と再現性、優れた切断仕上げ、機械加工のXNUMX分のXNUMXの公差、数千時間を超えるレーザー光源の持続時間、存在しないメンテナンスを保証します。通常の機械。ガラス加工ツール。
当社のテクニカルオフィスは、実現可能性の要求に対応するためにいつでも利用できます。
