如果玻璃是解决这个问题的最佳解决方案呢？ 摩尔定律? 经过十年的研究，英特尔证实了这一假设： 最早用于微处理器封装的玻璃基板之一。 其中封装是指“将微处理器焊接到主机基板上的过程，该主机基板提供不同芯片之间的互连路径[...]并将芯片连接到‘封装’的外部以连接到主板的插槽”（来源：dday.it）。
玻璃基板的特性
与目前使用的有机基板相比，玻璃基板具有更好的热稳定性和机械稳定性以及超低平整度。 这些特性促进 芯片表面积的增加和单个封装上小芯片数量的增加。 简而言之，这种动态可以将人工智能产品和未来数据中心所需的设计规则改进一个数量级。
该部门的目标
玻璃基板还有助于提高互连中的能源性能和数据传输速度，使技术行业更加紧密地联系在一起。 半导体 以达到目标 到 1 年，每个封装包含 2030 万亿个晶体管。 正是到了这个时候，仍然依赖有机基板的行业将面临在硅封装上确定晶体管尺寸的能力达到极限的风险。
观点
为了保证促进半导体行业未来发展所需的可扩展性，现在有必要转向玻璃，因为它具有光学特性、耐温度变化能力以及根据应用精确调节其密度的可能性。
列出的所有优点不仅有助于实现性能和密度方面的改进，而且有助于实现成本和消耗方面的改进。
因此，很可能得益于玻璃基板，才有可能为数据密集型工作负载创建高密度、高性能芯片封装，这对人工智能具有战略意义。
如需了解有关下一代封装玻璃基板的更多信息，请访问 英特尔发布的消息.
资料来源：intel.com、dday.it、hwupgrade.it
